5月28日消息，在小米2025年Q1業(yè)績電話會上，被問及玄戒芯片會不會用于小米非旗艦系列產品上時，小米集團總裁盧偉冰表示，現(xiàn)階段小米先從難的旗艦芯片做起，全力將其做到預期水準，暫不考慮將玄戒芯片用于非旗艦系列產品上。
另外，他提到，小米自研芯片只做旗艦，在產品上的搭載率不會太高。
自研玄戒芯片會與合作伙伴聯(lián)發(fā)科、高通多平臺長期并存，小米與合作伙伴也有非常好的溝通。
前幾天高通還發(fā)布了一份新聞稿，其中提到小米和高通達成了全新的多年協(xié)議。
在協(xié)議期內，小米的旗艦智能手機產品將持續(xù)搭載業(yè)界領先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品代際，并將在中國及全球市場銷售，出貨量預計逐年增長。
今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。
展望未來，雙方計劃繼續(xù)攜手，在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域，持續(xù)推動技術進步。
這也基本確認了，下半年的旗艦小米16系列將采用驍龍8 Elite 2，而并非小米自研的玄戒芯片。
所以說，小米常規(guī)機型將依然繼續(xù)采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，而玄戒芯片將作為小米S系列手機、Ultra平板等特定機型的專屬配置。
畢竟目前玄戒是剛剛起步，供應和穩(wěn)定性應該都還是初期階段，為了保證用戶體驗，還是較小范圍使用更加穩(wěn)妥。
未來幾年時間，小米都會讓玄戒和高通、聯(lián)發(fā)科并行，也能給用戶更多選擇。
本文鏈接：http://www.svtrjb.com/v-146-727.html盧偉冰：玄戒會與聯(lián)發(fā)科、高通長期并存
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