5月17日消息，對于小米來說，能夠設(shè)計(jì)出自己的芯片，一直都是雷軍的夢想，同時(shí)也是公司發(fā)展的需要，特別是他們進(jìn)軍汽車領(lǐng)域后，這個情況就變得尤為迫切和重要了。
本周雷軍公開宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。
按照雷軍的說法：“十年飲冰，難涼熱血！”
對于此舉，有博主表示，十年造芯計(jì)劃終于開花結(jié)果了，至此小米成為蘋果、三星、華為后，全球唯四，國產(chǎn)唯二擁有核心自研芯片的手機(jī)品牌，正式躋身T0級科技品牌。
現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈曝光了所謂玄戒O1芯片的細(xì)節(jié)，看起來真實(shí)性還是挺高的，采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)，并且外掛5G基帶。
曝光信息中顯示，小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。
至于基帶方面，初期方案上，玄戒可能通過外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，以“SoC+基帶分離”方案降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
如果是真的，這也可以理解，畢竟連蘋果這樣的大廠，也沒完全搞定基帶技術(shù)。
按照之前的報(bào)道，早在4月初，小米旗下芯片部門玄戒“Xring”已獨(dú)立運(yùn)營，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)；小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。
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