2025年5月16日，小米創始人雷軍在微博宣布，自主研發的手機SoC芯片“玄戒O1”即將于5月下旬正式發布。這一消息不僅標志著小米十年造芯之路迎來里程碑式突破，也表明又一家中國科技企業掌握了SoC級芯片的自主化設計能力。
從首款自研SoC澎湃S1的艱難試水，到如今玄戒O1的蓄勢待發，小米成功證明了“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會”。
從零到一的突破 2017年發布澎湃S1
2014年小米成立了松果電子公司，正式開啟芯片自研之路。彼時，全球手機芯片市場被高通、聯發科、三星等巨頭壟斷，中國廠商僅有少數廠商具備SoC設計能力。隨著智能手機同質化加劇，芯片作為核心技術競爭力的重要性日益凸顯。雷軍曾坦言：處理器芯片是手機行業技術的制高點，是金字塔尖的科技，如果想在這個行業里面成為一家偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。小米作為一家堅持追求科技探索的公司，做手機一直追求極致的用戶體驗，做手機芯片可以更好的軟硬結合，實現小米對未來手機的理解。
2017年正式發布的澎湃S1是一款64位的八核處理器采用4 x A53大核+4×A53小核設計，高主頻2.2GHz。內置的GPU為ARM的Mali T860 MP4，提供32位語音DSP，支持VoLTE。同時具備“可升級基帶”設計和可通過OTA進行算法升級并支持芯片級防范偽基站功能，采用TEE構架軟硬結合。
盡管受限于制程工藝，澎湃S1在性能上未能與同期高通驍龍820抗衡，但其意義遠超產品本身：在“澎湃S1”發布后，小米公司成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發制造能力的手機廠商。
細分領域的技術深耕 小米推出多領域自研芯片
然而，芯片研發的殘酷性很快顯現，受產品競爭力和市場策略的影響，小米在澎湃S1發布之后，其芯片業務便進入了漫長的沉寂狀態，小米也主要通過投資多家半導體企業，來進行技術積累。
時間來到2021年，這一年成為了小米芯片戰略的分水嶺。3月30日，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，標志著其從SoC向細分領域芯片的轉型。這款采用28納米工藝的影像芯片，通過雙濾波器架構實現高低頻信號并行處理，信號處理效率提升100%，配合自研3A算法（AF、AWB、AE），顯著提升暗光對焦、白平衡及曝光精度。其首發搭載于折疊屏手機MIX FOLD，成為小米沖擊高端市場的技術底牌。
同年12月，小米發布首款自研充電管理芯片澎湃P1。這款歷時18個月研發的芯片，首次實現120W單電芯充電方案，通過4:1超高壓充電架構，支持有線120W、無線50W及反向充電功能，轉換效率高達97.5%。其搭載于小米12 Pro，使后者成為當時充電速度快的旗艦機型之一。
2022年，小米芯片布局進一步擴展。7月4日，小米12S Ultra首發電池管理芯片澎湃G1。該芯片通過Energon Power算法動態調整放電狀態，延長硅氧負極電池壽命，配合澎湃P1組成“澎湃電池管理系統”，使小米12S Ultra續航提升3-5%。同年，澎湃P2充電芯片問世，與澎湃G1協同優化極限環境下的電池性能，進一步鞏固小米在快充領域的領先地位。
2024年，小米芯片戰略進入“全場景覆蓋”階段。2月22日，小米14 Ultra搭載兩顆自研澎湃T1信號增強芯片亮相。其中一顆芯片針對中高頻通信、Wi-Fi及藍牙性能優化，蜂窩通信性能提升37%，Wi-Fi/藍牙性能提升16%；另一顆專攻雙向衛星天線收發，性能提升21%。配合衛星信號增幅儀，衛星信號強度高提升129%，實現“無死角”通信覆蓋。
同年，小米還推出了澎湃T1S天線協調芯片，通過智能調諧天線阻抗，進一步優化復雜環境下的信號穩定性。在電源管理領域，澎湃G2芯片登場，通過更精細的電量分配算法，將電池壽命延長至行業平均水平的1.2倍。這一時期，小米芯片已從單一功能向系統級優化演進，形成覆蓋影像、充電、電池、通信的全場景矩陣。
從“追趕者”到“破局者” 玄戒O1即將發布
雖然截止今天，小米已經發布了多款芯片，但是始終缺少真正的SoC芯片。而近日，雷軍終于正式宣布小米自主研發設計的手機SoC芯片——玄戒O1，將于2025年5月正式發布。雷軍在微博中引用人民網評論：“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山”，既是對十年造芯路的總結，亦是對玄戒O1的期許。
總結：沒有不可逾越的高山
玄戒O1的發布，不僅是小米技術實力的象征，更可能重塑全球手機芯片競爭格局，并將打破海外廠商對SoC芯片高端市場的壟斷，幫助小米手機實現深度的軟硬件一體化。
十年飲冰，難涼熱血。從澎湃到玄戒，小米用十年時間證明：在半導體這片“無人區”，唯有堅持自主研發，方能突破。即將發布的玄戒O1，既是小米造芯路的階段性成果，更是中國科技企業向全球價值鏈頂端攀登的號角。未來，隨著玄戒O1的量產落地，小米能否在高端芯片市場站穩腳跟，值得期待。
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