5月23日消息，據(jù)小米員工@清河花花丶曬圖，小米科技園A棟大堂內(nèi)展示了玄戒O1的晶圓。
可以看到，碩大的晶圓上布滿了密密麻麻的玄戒O1本體，閃耀著七彩光芒。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。
常用的材料是硅，此外還有化合物半導(dǎo)體，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等。
以單晶硅為例，通過直拉法（CZ法）或區(qū)熔法（FZ法）等工藝，將硅原料提純并生長成單晶硅棒，再經(jīng)過切割、研磨、拋光等工序，制成晶圓。
常見的晶圓尺寸有6英寸（約150mm）、8英寸（約200mm）和12英寸（約300mm），其中12英寸因生產(chǎn)效率更高（單晶圓芯片產(chǎn)出量更大）已成為主流。
從晶圓變成芯片，還要進行光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入、金屬化等一系列復(fù)雜且精密的制造步驟。
根據(jù)極客灣的拆解分析，玄戒O1芯片面積109mm²，擁有190億晶體管。
CPU采用10核4叢集架構(gòu)，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)。
極客灣表示，從各核心IP后端設(shè)計、Layout設(shè)計等多維度都能驗證玄戒O1毫無疑問是小米自研的旗艦SoC。
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