5月23日消息,據(jù)小米員工@清河花花丶曬圖,小米科技園A棟大堂內(nèi)展示了玄戒O1的晶圓。
可以看到,碩大的晶圓上布滿了密密麻麻的玄戒O1本體,閃耀著七彩光芒。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。
常用的材料是硅,此外還有化合物半導(dǎo)體,如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等。
以單晶硅為例,通過直拉法(CZ法)或區(qū)熔法(FZ法)等工藝,將硅原料提純并生長成單晶硅棒,再經(jīng)過切割、研磨、拋光等工序,制成晶圓。
常見的晶圓尺寸有6英寸(約150mm)、8英寸(約200mm)和12英寸(約300mm),其中12英寸因生產(chǎn)效率更高(單晶圓芯片產(chǎn)出量更大)已成為主流。
從晶圓變成芯片,還要進行光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入、金屬化等一系列復(fù)雜且精密的制造步驟。
根據(jù)極客灣的拆解分析,玄戒O1芯片面積109mm²,擁有190億晶體管。
CPU采用10核4叢集架構(gòu),配備兩顆Arm Cortex-X925超大核,四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核圖形處理器,支持動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)。
極客灣表示,從各核心IP后端設(shè)計、Layout設(shè)計等多維度都能驗證玄戒O1毫無疑問是小米自研的旗艦SoC。
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