7月11日消息,蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman爆料稱(chēng),iPad Pro將會(huì)成為首款搭載蘋(píng)果M5芯片的智能設(shè)備,新品快會(huì)在10月份登場(chǎng),這將是蘋(píng)果強(qiáng)平板。
據(jù)悉,蘋(píng)果上一次更新iPad Pro系列是在2024年5月,該系列首次搭載了M4芯片和OLED顯示屏,從M4到M5間隔了大約17個(gè)月時(shí)間。
由于2024款iPad Pro首次引入了OLED屏幕,完成了從Mini LED到OLED的過(guò)渡,所以2025款不會(huì)有太大改動(dòng),其外觀、OLED屏都將會(huì)延續(xù)2024款的設(shè)計(jì),但會(huì)配備運(yùn)算速度更快的M5芯片。
爆料稱(chēng)蘋(píng)果M5芯片基于臺(tái)積電改進(jìn)后的3納米工藝制造,能帶來(lái)性能和能效的雙重提升,而且M5將首次采用臺(tái)積電新的SoIC封裝工藝,這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)高密度3D chiplet堆疊技術(shù),讓芯片可以直接堆疊在芯片上。
值得注意的是,蘋(píng)果正在研發(fā)新的顯示技術(shù),旨在縮小iPad Pro的邊框,但目前尚不確定這項(xiàng)技術(shù)是否會(huì)應(yīng)用到iPad Pro M5設(shè)備上。
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