7月7日消息，高通將在9月舉行驍龍峰會，正式發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Elite 2。
據(jù)博主剎那數(shù)碼爆料，高通同時評估了三星和臺積電兩家代工廠，終還是決定交由臺積電代工驍龍8 Elite 2。
在評論區(qū)，不少網(wǎng)友提到了驍龍888，這是高通2020年推出的旗艦Soc，因發(fā)熱量較大被大家稱為“火龍888”。
據(jù)悉，驍龍888由三星代工，基于三星5nm制程制造，經(jīng)博主實(shí)測，在相同條件的游戲體驗(yàn)后，麒麟9000和蘋果A14兩款臺積電5nm芯片的平均芯片功耗分別為2.9W和2.4W，而采用三星5nm工藝的驍龍888為4.0W。
因三星工藝問題，從驍龍8+ Gen1開始，高通轉(zhuǎn)投臺積電懷抱，驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及驍龍8 Elite等旗艦平臺都由臺積電代工，市場表現(xiàn)良好。
今年9月登場的驍龍8 Elite 2仍然由臺積電代工，采用臺積電新的第三代3nm制程N(yùn)3P制造，Geekbench 6多核成績將會突破1.1萬分，這將是安卓陣營強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
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