6月18日消息，今日晚間，小米集團總裁盧偉冰在直播時表示，小米之所以要自研芯片，是為了給用戶提供更好的體驗。
他還提到，在玄戒O1芯片平臺之上，小米也在進行汽車芯片的研發，未來會有更多芯片不斷推出。
在今年上半年，小米正式發布旗下強手機芯片—玄戒O1，它采用業界先進的第二代3nm工藝，在109mm²的狹小空間內集成190億晶體管。
CPU方面，玄戒O1內置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心，創新的十核四叢集CPU架構可兼顧強大性能與日常能效。
小米創辦人雷軍曾表示，芯片行業核心的是長期主義，玄戒O1只是第一步，我們可能還要繼續再做5年、10年，直到在商業上形成閉環。
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