5月20日消息,在先進制程的賽道上,3nm制程的熱度還未完全消退,2nm制程的角逐已正式開啟,在蘋果、高通、聯發科這三大巨頭里,聯發科的動作相對更快。
據媒體報道,聯發科首席執行官蔡力行今天在COMPUTEX上發表主題演講,蔡力行表示,過去10年,全球有超過200億臺設備搭載聯發科芯片,地球上平均每人有2.5臺設備采用聯發科芯片。
他還宣布,聯發科2nm產品將于今年9月進入流片階段,相較3nm制程,2nm性能將提升15%,功耗下降25%。
根據爆料的消息,聯發科今年9月發布的天璣9500仍然采用臺積電3nm制程,明年下半年的天璣9600則會升級為全新的臺積電2nm工藝,這將是聯發科第一款2nm芯片。
據悉,臺積電2nm制程采用全新的GAAFET(全環繞柵極場效應晶體管)架構,相較于傳統的FinFET架構,GAAFET架構中的每個晶體管都采用了被柵極材料完全包裹的納米片結構,這一變革大幅提升了晶體管密度,有效降低了漏電現象,并顯著降低了功耗。
伴隨著2nm時代的到來,其成本也會跟著水漲船高,消息稱臺積電2nm晶圓的成本將比之前高出10%,這將導致終端旗艦掀起新一輪漲價潮。
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